小编： “半导体技术” 2009年 第6期摘要” 趋势与展望P521 - 新型铜互连方法----点化学机械抛光技术研究进展 P525- 锑化物半导体材料与器材应用研究进展 P531 - 半导体器件生产中的静电与防护 技术专栏（光刻技术）P535- 图形反转工艺用于金属层剥离的研究 P539- 激光开槽技术在毫米波产品中的应用 P543- 1 .3μ m应变补偿多量子阱SLD台面制作工艺的研究 P546- 台面刻蚀深度对埋栅SITH栅阴击穿的影响 器件制造与应用P549- SiC MESFET工艺技术研究与器件
“半导体技术” 2009年 第6期摘要” 趋势与展望P521 - 新型铜互连方法----点化学机械抛光技术研究进展 P525- 锑化物半导体材料与器材应用研究进展 P531 - 半导体器件生产中的静电与防护 技术专栏（光刻技术）P535- 图形反转工艺用于金属层剥离的研究 P539- 激光开槽技术在毫米波产品中的应用 P543- 1 .3μ m应变补偿多量子阱SLD台面制作工艺的研究 P546- 台面刻蚀深度对埋栅SITH栅阴击穿的影响 器件制造与应用P549- SiC MESFET工艺技术研究与器件研制 P553- 基于TCAD工具的超突变结变荣二级管设计 P557- 新型亚纳秒高功率半导体开关器件 P560- SOI器件的...
“半导体技术” 2009年 第6期摘要” 趋势与展望P521 - 新型铜互连方法----点化学机械抛光技术研究进展 P525- 锑化物半导体材料与器材应用研究进展 P531 - 半导体器件生产中的静电与防护 技术专栏（光刻技术）P535- 图形反转工艺用于金属层剥离的研究 P539- 激光开槽技术在毫米波产品中的应用 P543- 1 .3 m应变补偿多量子阱SLD台面制作工艺的研究 P546- 台面刻蚀深度对埋栅SITH栅阴击穿的影响 器件制造与应用P549- SiC MESFET工艺技术研究与器件研制 P553- 基于TCAD工具的超突变结变荣二级管设计 P557- 新型亚纳秒高功率半导体开关器件 P560- SOI器件的增强短沟道效应模型 P563- 一种大功率介质双工器的研制 P566- 微波部件模态分析在结构设计中的应用 工艺技术与材料P569- Al-Cu互连导线侧壁孔洞形成机理及改进方法 P573- 表面预处理对Ge MOS 电容特性的影响 P576- Cr、 Co、 Mn磁性对ZnO压敏特性影响的机理研究 集成电路设计与开发P579- 宽带W波段低噪声放大器的设计与制作 P582- 基于等效小参量法的CMOS LC振荡器特性分析 P586- 低温漂高电源抑制的CMOS片上电流源 P590- 基于软件预处理的空间光调制器驱动电路研制 P594- THD改善的D类音频功效 P598- 开关滤波器组的研制 P602- 基于负载牵引 法的小型化功率模块设计 P607- 2.45GHz电子射频标签模拟前端芯片的研制 P61 1 - 太赫兹频段的近程ISAR成像系统 P61 5- 应用于计算机的低噪声开关电源电路设计 趋势与展望 P521-新型铜互连方法： 点化学机械抛光技术研究进展 许旺， 张楷亮， 杨保和 （天津理工大学电子信息工程学院天津市薄膜电子与通信器件重点实验室， 天津300384） 摘要： 多孔低介电常数的介质引入硅半导体器件给传统的化学机械抛光 （CMP） 技术带来了巨大的挑战， 低k介质的脆弱性难以承受传统CMP技术所施加的机械力。 一种结合了电化学和机械平坦化技术的新颖铜平坦化工艺电化学机械抛光(ECMP） 应运而生， ECMP在很低的压力下实现了对铜的平坦化， 解决了多孔低介电常数介质的平坦化问题， 被誉为未来半导体平坦化技术的发展趋势之一。 主要综述了电化学机械抛光技术的产生、 原理、 研究进展和展望， 对铜的ECMP技术进行了回顾和讨论。 关键词： 化学机械抛光； 铜互连； 低介电常数； 电化学机械抛光； 平坦化技术； 多孔 P525- 锑化物半导体材料与器材应用研究进展 刘超， 曾一平 (中国科学院半导体研究所材料科学中心， 北京100083） 摘要： 窄禁带的锑化物半导体材料近年来被国际上公认为第三代超高速、 超低功耗集成电路和第三代焦平面阵列红外探测器的首选材料体系。 概述了它们独特的能带结构和物理特性及其为各种新型功能器件的研发提供的极大发展空间， 指出该材料成为美国、 日本、 德国、 以色列等发达国家竞相开展研究的热点领域。 概要介绍了锑化物半导体材料的制备工艺、 存在的问题和器件应用的一些最新成果， 给出了今后该领域的发展趋势。 关键词： 锑化物半导体； 红外激光器； 红外探测器； 集成电路； 能带结构； 功能器件 P531- 半导体器件生产中的静电与防护 崔波 （中国电子科技集团公司第十三研究所， 石家庄050051） 摘要： 绝大多数半导体器件都是静电敏感器件， 而在生产过程中静电又是无处不在的， 生产厂必须对静电防护措施给予充分的重视。 生产厂应通过对器件采用防静电设计， 并在生产过程中对静电采用泄漏、屏蔽和中和等控制原理， 采取静电接地、 穿戴防静电工作服、 使用防 静电台面、 地面、 工具及周转箱、 防静电包装袋等措施， 建立一个完整的静电防护体系。 生产厂还应建立防静电系统的周期测试和监控制度， 保证防静电设施起到有效的防护作用， 避免和减少器件在生产过程中的静电损伤， 交付用户高质量高可靠的产品。 关键词： 半导体器件； 静电损伤； 静电放电； 防静电措施 技术专栏（光刻技术） P535- 图形反转工艺用于金属层剥离的研究 陈德鹅， 吴志明， 李伟， 王军， 袁凯， 蒋亚东 （电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室， 成都610054） 摘要： 研究了AZ-5214胶的正、 负转型和形成适用于剥离技术的倒台面图形的工艺技术。 用扫描电镜和台阶仪测试制作出的光刻胶断面呈倒台面， 倾角约为60 ， 胶厚1. 4 ｍ。 得到了优化的制作倒台面结构的光刻胶图形的工艺参数： 匀胶转速4000r/min， 前烘温度100℃，时间60ｓ ， 曝光时间0. 3ｓ ， 反转烘温度110℃， 时间90ｓ ， 泛曝光时间2ｓ ， 显影时间50ｓ 。 用金相显微镜测试了在优化工艺参数条件下制作的光刻胶图形的分辨率， 同时对图形反转机理进行了讨论。 关键词： 光刻； AZ-5214； 剥离工艺； 图形反转； 断面模拟 P539- 激光开槽技术在毫米波产品中的应用 王海 （中国电子科技集团公司第十三研究所， 石家庄050051） 摘要： 在毫米波产品设计中, 芯片的安装方式及连接路径是影响产品性能的一个重要因素。 目前的手工操作方法不能满足高性能产品设计的需要, 同时也是批量化生产的工艺技术瓶颈. 介绍了一种新型的在电路基片上制作芯片安装槽的激光开槽工艺技术. 对机械透铣和激光蚀刻两种工艺技术进行了比较. 通过研究和试验, 确定了激光设备的工艺参数, 在电路基片上制作出精确的芯片安装槽。 经应用表明, 芯片安装缝隙达到了0. 1mm的水平, 在键合引线处产生的插损和驻波显著降低. 这种技术大幅提高了毫米波产品的装配成品率和生产效率, 减小了键合引线引起的寄生效应影响, 保证了毫米波产品的设计需要。 关键词： 激光； 毫米波； 开槽； 寄生效应； 插损； 电压驻波比； 激光刻蚀； 机械透铣 P543-1. 3 m应变补偿多量子阱SLD台面制作工艺研究 唐道远１ ， ２， 李晓良１ （１ . 中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室， 上海20050； ２ . 中国科学院研究生院， 北京100039） 摘要： 台面制作工艺对1. 3 ｍ应变补偿多量子阱SLD的器件性能有重要的影响。 根据外延结构， 分析比较了两种台面制作的方法， 即选择性湿法腐蚀法和ICP刻蚀+ 湿法腐蚀法。 InGaAs层ICP刻蚀避免了湿法腐蚀中的侧向钻蚀现象， Cl2含量为30％时速率可达到420nm/min； 湿法腐蚀可有效减小ICP刻蚀引入的晶格损伤。 SEM图像表明， ICP刻蚀＋ 湿法腐蚀的台面制作方法， 得到的腐蚀台面陡直， 波导宽度与设计值更接近， 优于选择性湿法腐蚀方法， 更适合SLD台面制作。 关键词： 应变补偿多量子阱； 超辐射发光管； 台面； 湿法腐蚀； 感应耦合等离子体 P546- 台面刻蚀深度对埋栅SI TH栅阴击穿的影响 岳红菊１， 刘肃１， 王永顺２， 李海蓉１ （１ . 兰州大学物理科学与技术学院微电子与固体电子学研究所， 兰州730000； ２ . 兰州交通大学电子与信息工程学院， 兰州730070） 摘要： 针对台面刻蚀深度对埋栅型静电感应晶闸管(SITH) 栅阴击穿特性的影响做了实验研究。 实验结果表明， 随着台面刻蚀深度的增大，器件栅阴击穿由原来的软击穿变为硬击穿， 同时击穿电压升高， SITH设计了独立的台面槽， 并研究了台面刻蚀深度与栅阴击穿电压和栅阴击穿特性间的关系， 指出台面刻蚀深度的增加可以有效减弱表面电荷和表面缺陷对器件的影响， 改善栅阴击穿曲线， 提高栅阴击穿电压。同时， 还简要描述了这种器件的制造工艺。 关键词： 静电感应晶闸管； 埋栅结构； 台面刻蚀； 栅阴击穿； 表面缺陷 器件制造与应用 P549- Si C MESFET工艺技术研究与器件研制 商庆杰， 潘宏菽， 陈昊， 霍玉柱， 杨霏， 默江辉， 冯震 （中国电子科技集团公司第十三研究所专用集成电路国家重点实验室， 石家庄050051） 摘要： 针对SiC衬底缺陷密度相对较高的问题， 研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。 通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为2. 07nm的刻蚀表面； 牺牲氧化技术去除刻蚀带来的表面损伤层， 湿氧加干氧的氧化方式生长的SiO2钝化膜既有足够的厚度又保证了致密性良好的界面， 减小了表面态对栅特性和沟道区的影响， 获得了理 想因子为1. 17， 势垒高度为0. 72eＶ的良好的肖特基特性； 等平面工艺有效屏蔽了衬底缺陷对电极互连引线的影响， 减小了反向截止漏电流， 使器件在1mA下击穿电压达到了65Ｖ， 40Ｖ下反向漏电流为20Ａ。 为了提高器件成品率， 避免或减小衬底缺陷深能级对沟道电流的影响， 使用该工艺制备的小栅宽SiC MESFET具有195Ma/mm的饱和电流密度， -15Ｖ的夹断电压。 初步测试该器件有一定的微波特性， 2GHz下测试其最大输出功率为30dBm， 增益大于5dB。 关键词： 碳化硅； 金属半导体场效应晶体管； 牺牲氧化； 干法刻蚀；等平面工艺 P553- 基于TCAD工具的超突变结变荣二级管设计 杨勇１ ， ２， 郝达兵１， 王玉林１， 李智群２ （１ . 中国电子科技集团公司第五十五研究所， 南京210016； ２ . 东南大学集成电路学院， 南京210096） 摘要： 根据超突变结变容二极管设计和工艺特点， 报道了利用SILVACO公司工艺模拟软件Athena、 器件模拟软件Atlas等完成超突变结变容二极管的几何结构、 浓度分布、 工艺参数、 电学参数等的设计， 根据设计参数通过某型号Si超突变结变容二极管生产情况验证设计参数和电参数的吻合情况， 改进实际工艺参数和模拟参数的容差系数； 分别利用离子注入扩散法和双离子注入法完成器件工艺制作， 提高了的工艺重复性和成品率。 采用TCAD技术大大缩短了研制周期、 降低了费用。 关键词： 计算机辅助设计技术； 超突变结变容二极管； 离子注入； 注入扩散法； 工艺重复性 P557- 新型亚纳秒高功率半导体开关器件 刘忠山， 杨勇， 马红梅， 刘英坤， 崔占东 （中国电子科技集团公司第十三研究所， 石家庄050051） 摘要： 介绍了一种基于半导体内部的等离子体波理论而设计制造的全固态高功率半导体开关器件快速离化器件(FID) ， 阐述了FID器件的工作机理。 采用传统的电力电子器件的制造工艺技术， 研制出了新型亚纳秒快速离化器件。 FID器件采用无感裸芯片封装技术， 寄生参数小。 单个FID器件工作电压＞2kV， 导通时间＜1ns， 工作电流高达10kA， 抖动＜20ps， di/dt超过100kA/ s， 重复频率400kHz。 具有极易串并联、 导通触发脉冲可同步产生、 工作特性高度稳定、 体积小、 重量轻等优点， FID可与DSRD组合应用， 当采用MARX电路连接时， 可以获得几十千伏以上的高压快速脉冲。 FID器件脉冲发生器具有广阔的应用前景。 关键词： 快速离化器件； 等离子体波； 快速离化； 漂移阶跃恢复器；亚纳秒； 无感裸芯片封装 P560- SOI器件的增强短沟道效应模型 卜建辉， 刘梦新， 胡爱斌， 韩郑生 （中国科学院微电子研究所， 北京100029） 摘要： 为了探索SOI器件总剂量辐照后阈值电压漂移量和沟道长度的关系， 利用器件模拟软件ISE TCAD， 对不同沟道长度的PDSOI NMOS管进行了总剂量辐照模拟。 模拟结果表明， 随着沟道长度的减小， 背沟道MOS管阈值电压漂移越来越大， 并且漂移量和辐照偏置密切相关，称此效应为SOI器件的增强短沟道效应。 以短沟道效应理论为基础对此效应的机理进行了解释， 并以短沟道效应模型为基础对此效应提出了一个简洁的阈值电压漂移模型， 通过对ISE模拟结果进行曲线拟合对所提出的模型进行了验证。 关键词： 绝缘体上硅； 总剂量效应； 沟道长度； 辐照； 阈值电压漂移 P563- 一种大功率介质双工器的研制 李丽， 李明武 （中国电子科技集团公司第十三研究所， 石家庄050051） 摘要： 针对在300～400MHz频率内现有腔体双工器体积大、 LC双工器插损大的缺点， 设计了一种体积小、 插损低、 功率容量高的介质双工器， 其通带中心频率分别为320和340MHz。 利用微波仿真软件对电路结构进行了仿真， 并对各支路的功率特性进行了分析。 采用大功率容量的介质谐振器实现了此双工器， 并进行了S参数以及功率特性的测试， 测试结果表明， 对于340MHz的支路， 中心插损为1. 41dB， 3dB带宽约为11. 5MHz， 对20MHz的抑制为49. 5/51dBc， 并且当输入功率为28. 5W时， 输出功率为20W。 关键词： 介质双工器； 功率特性； S参数； 中心频率 P566- 微波部件模态分析在结构设计中的应用 边国辉， 高翠琢 （中国电子科技集团公司第十三研究所， 石家庄050051） 摘要： 用有限元法进行微波部件结构设计可以提高结构的可靠性。 对某微波部件的结构进行了固有频率和固有振型模态分析， 给出了通过改变结构来改善固有频率的仿真分析。 提高微波部件结构固有频率的方法包括选择杨氏模量高、 密度小的金属材料、 增加部件的安装脚、减小部件盒体的高度和部件的整体结构等措施。 微波部件的固有频率应足够高， 要高于安装板基频， 避免共振， 通过分析微波部件的固有振型、 改进结构的薄弱部位以提高结构的抗振能力。 关键词： 微波部件； 模态分析； 有限元分析 工艺技术与材料 P569- Al -Cu互连导线侧壁孔洞形成机理及改进方法 施海铭１ ， ２， 汪辉１， 李化阳２， 林俊毅２ （１ . 上海交通大学微电子学院， 上海200240； ２ . 上海宏力半导体制造有限公司蚀刻工程部， 上海201203） 摘要： 侧壁孔洞缺陷是当前Al-Cu金属互连导线工艺中的主要缺陷之一。 此种缺陷会导致电迁移， 从而降低器件的可靠性。 缺陷的产生是由于在干法等离子光刻胶去除工艺过程中, 相Al2Cu在Al晶界聚集成大颗粒， 并且在随后的有机溶液湿法清洗过程中原电池反应导致Al被腐蚀而在互连导线侧壁生成孔洞。 通过对光刻胶去除工艺温度以及湿法清洗工艺中有机溶液的水含量控制可以抑制这种缺陷产生， 从而减少电迁移, 并且提高芯片的可靠性。 关键词： Al-Cu互连； 侧壁孔洞缺陷； 相Al2Cu光刻胶清洗 P573- 表面预处理对Ge MOS 电容特性的影响 邹晓１， 蒋万翔２， 徐静平３ （１ . 江汉大学机电与建筑工程学院， 武汉430056； ２ . 许昌职业技术学院机电工程系， 河南许昌461000； ３ . 华中科技大学电子科学与技术系， 武汉430074） 摘要： 通过不同气体(NO、 N2O、 NH3) 对Ge衬底进行表面预处理， 生长GeOXNY界面层， 然后采用反应磁控溅射方法生长HfTiO薄膜， 制备HfTiO/GeOXNY叠层高k栅介质Ge MOS电容， 研究表面预处理对界面层以及界面层对器件性能的影响。 隧穿电子扫描电镜(TEM) 、 栅电容电压(C-V) 栅极漏电流电压(J-V) 的测量结果表明， 湿NO表面预处理能生长高质量的界面层， 降低界面态密度， 抑制MOS电容的栅极漏电流密度。 施加高场应力后， 湿NO表面预处理样品的平带漂移及漏电流增加最小， 表示器件的可靠性得到有效增强。 关键词： 锗金属氧化物半导体； 氧化钛铪； 表面预处理； 界面层； 高k； 磁控溅射法 P576- Cr、 Co、 Mn磁性对ZnO压敏特性影响的机理研究 王立惠１， 甘国友１， 孙加林２， 严继康１ （１ . 昆明理工大学材料与冶金工程学院， 昆明650093； ２ . 中国有色矿业集团有限公司， 北京100055） 摘要： 研究了不同浓度Cr、 Co和Mn的掺杂对ZnO-PbO-B2O3陶瓷压敏特性的影响。 实验表明， ZnO平均晶粒尺寸随各元素掺杂量增加而逐渐变大， 压敏电压也随之升高， 非线性系数随各元素掺杂量增加而先增大后减小， 漏电流先减小后增大。 分析认为， 过渡族金属元素掺杂对ZnO压敏材料电性能的影响不仅与电子的能级有关， 与其自旋特性也紧密相连。 ZnO中掺杂的Cr、 Mn、 Co元素随机取代其中的部分Zn原子后， Cr电子产生强的散射， 这样可增大ZnO陶瓷电阻率和提高其非线性特性。 关键词： 压敏材料； 电性能； 过渡元素； 自旋相关输运 2+、 Mn2+、 Co2+在ZnO中产生局域磁矩， 会对与其取向不同的自旋 集成电路设计与开发 P579- 宽带W波段低噪声放大器的设计与制作 刘永强， 曾志， 刘如青， 韩丽华， 栾鹏， 蔡树军 （中国电子科技集团公司第十三研究所， 石家庄050051） 摘要： 基于未来低功耗毫米波接收前端的应用， 采用InP HEMT工艺实现了一种W波段宽带低噪声放大器。 该放大器采用边缘耦合线用于级间的隔离， 扇形短截线用于RF旁路， 偏置网络采用薄膜电阻和扇形短截线以保持放大器的稳定性。 采用3mm噪声测试系统对单片进行在片测试， 测试结果显示在80～102GHz， 噪声系数小于5dB， 相关增益大于19dB。 五级电路的栅、 漏分别连在一起方便使用， 芯片面积3. 6mm×1. 7mm， 功耗30mW。 关键词： 磷化铟； 高电子迁移率晶体管； 低噪声放大器； Ｗ波段； 毫米波接收机； 边缘耦合线- 基于等效小参量法的CMOS LC振荡器特性分析 涂用军１ ， ２， 丘水生２ （１ . 广东科学技术职业学院， 广州510640； ２ . 华南理工大学电信学院， 广州510640） 摘要： 建立了描述CMOS LC振荡器特性的二阶非线性微分方程。 利用 等效小参量法原理导出了原系统的等效线性方程组及其特性解析表达式， 得到了交叉耦合MOS特性对振荡器性能的影响， 包括起振条件、输出幅度与参数间的解析表达式、 振荡器输出频率与LC谐振回路和交叉耦合CMOS管非线性特性影响的关系、 振荡器输出的谐波特性。 这些结论揭示了CMOS LC差分振荡器新的现象， 对设计者了解振荡器的工作状态和优化设计有一定的参考意义。 关键词： 等效小参量法； 压控振荡器； 互补型金属氧化物晶体管； 非线- 低温漂高电源抑制的CMOS片上电流源 朱从义１ ， ２ ， ３， 张耀辉１， 石寅２ （１ . 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所， 苏州江苏215123； ２ . 中国科学院半导体研究所， 北京100083， ３ . 中国科学院研究生院， 北京100049） 摘要： 设计了一种用于驱动电路和模数转换器的片上电流源， 该结构利用带隙基准的方法产生了一个与温度无关的参考电平， 同时为了满足高电源抑制的要求， 电流源中采用了运算放大器的负反馈环路来抑制电源到输出的增益， 从而使输出电平与电源电压无关， 然后通过电阻把电压转化为电流。 该电路在0. 35 ｍ、 3. 3V的工艺下实现， 芯片面积为0. 03mm10关键词： 带隙基准； 温度系数； 电源抑制； 电流源； 驱动电路 2。 仿真和测试结果表明， 该电流源的温度系数为8. 7×-6/℃， 在2. 6～4V的电源电压下均能正常工作， 达到了系统要求。 P590- 基于软件预处理的空间光调制器驱动电路研制 吴兰１ ， ２， 余宁梅１， 张耀辉２ （１ . 西安理工大学自动化学院微电子学与固体电子学专业， 西安710048； ２ . 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所， 江苏苏州215125） 摘要： 研制了一套基于软件预处理的多量子阱空间光调制器驱动电路。 针对不同的多量子阱空间光调制器， 软件预处理单元根据其反射特性， 拟合出它的反射谱线。 根据反射谱线产生相应的光电转换控制信号， 增强了该驱动电路的通用性， 降低了驱动电路的复杂性。 改进一次扫描的方式， 采用先粗扫再细扫的二次扫描方式， 在保证扫描速度及分辨率的同时， 有效降低了单元像素驱动电路的面积。 SPICE仿真结果和芯片测试结果均证明， 驱动电路芯片工作良好， 驱动电压输出摆幅为0～VDD。 驱动电压分辨率可达256级。 总之， 所设计的驱动电路满足空间光调制器的需求。 关键词： 软件预处理单元； 通用驱动； 多量子阱空间光调制器； 高调 制灰度 P594- THD改善的D类音频功效 黄武康１， 袁国顺１， 周长胜２， 林福坚２ （１ . 中国科学院微电子研究所， 北京100029； ２ . 中国科学院嘉兴微电子与系统工程中心， 浙江嘉兴314006） 摘要： 提出了一种双环反馈拓扑结构的D类音频功放。 通过对基于脉冲宽度调制的D类功放反馈系统的分析， 指出环路参数对总谐波失真THD和电源抑制比PSRR等性能有着重要的影响， 讨论了如何通过参数优化来改善一阶单环反馈D类功放的THD指标。 在此基础上提出了一种双环反馈拓扑结构， 通过数学分析显示该二阶闭环系统的THD指标能得到更进一步地改善。 测试结果显示， 双环结构D类功放的THD较单环得到了7倍的改善。 关键词： D类放大器； 脉冲宽度调制； 总谐波失真； 双环反馈； 电源抑制比 P598- 开关滤波器组的研制 张宇平， 高翠琢 （中国电子科技集团公司第十三研究所， 石家庄050051） 摘要： 选频网络广泛用于通信领域， 开关滤波器是选频网络中的关键部件。 开关滤波器组采用PIN开关和腔体滤波器技术， 用ANSOFT仿真软件和HFSS高频仿真软件进行电路优化设计， 管芯采用烧结工艺， 产品的测试结果为通道隔离80dBc、 带外抑制70dBc(矩形系数为2) 、 频率为8. 4～18. 4GHz， 通过5路滤波器组实现， 每个滤波器带宽为2GHz。 电路的优化设计有效地改善了开关滤波器通道隔离度和带外抑制等技术指标， 由于开关电路的频率范围宽， 通过改变滤波器的频率，可形成系列化开关滤波器组产品。 关键词： 开关； 滤波器； 隔离度； 带外抑制 P602- 基于负载牵引法的小型化功率模块设计 吴家锋， 何庆国， 赵夕彬 （中国电子科技集团公司第十三研究所， 石家庄050051） 摘要： 为了更准确地设计功率放大器， 放弃了依靠调试的设计方法而采用负载牵引法进行大信号参数提取并以此为基础进行放大的设计。阐述了管芯大信号模型理论， 介绍了利用负载牵引技术对管芯进行大信号参数的提取过程， 运用ADS软件对功率放大器的微波性能如增益、 驻波比和功率附加效率等进行了 优化, 并在此基础上设计了S波段小型化功率放大器模块。 制作的单级功率放大器模块在500MHz带宽内Gp＞9dB， VSWR1. 5:1， Pout34. 6dBm。 关键词： 负载牵引； 大信号参数； 小型化； 功率放大模块 P607- 2. 45GHz电子射频标签模拟前端芯片的研制 李远鹏， 吴洪江， 默立冬 （中国电子科技集团公司第十三研究所， 石家庄050051） 摘要： 分析了RFID系统的组成和基本原理， 针对超高频EPC C1G2协议，提出半无源及有源电子标签前端结构及参考电路， 包括整流器、 偏置单元、 上电复位、 解调、 反向散射调制、 振荡器等部分。 采用多种方法， 极大程度上实现了电路整体的低功耗， 并且采取了限幅、 ESD电路， 保障了电路的稳定性。 采用标准CMOS工艺， 设计出了低功耗、 低电压工作的2. 45GHz射频模拟前端芯片电路， 芯片在0. 8～1. 8V电压内均可正常工作。 芯片的静态工作电流为2 A， 芯片工作时， 平均工作电流约为65 A。 关键词： 射频标签; 整流器; 稳压源; 限幅; ESD电路; 静态工作电流 P611- 太赫兹频段的近程I SAR成像系统 陆继珍， 皮亦鸣 （电子科技大学电子工程学院， 成都610054） 摘要： 介绍了一种THz频段的近程逆向合成孔径雷达(ISAR) 成像系统。该系统采用EIO作为THz功率源， 工作频率345GHz， 探测距离5～20km，探测精度可达3. 75m， 并具有较小的波束宽度、 较高的分辨率和突出的抗干扰能力。 在此基础上， 对ISAR成像系统的技术指标进行分析，包括天线增益与探测距离和雷达发射功率之间的关系。 该近程ISAR成像系统， 可以进一步改进低空目标探测技术， 未来随着太赫兹技术的发展， 将会在低空探测和近程反导方面得到广泛应用。 关键词： 太赫兹； 近程； 逆合成孔径雷达； 成像； 抗干扰 P615- 应用于计算机的低噪声开关电源电路设计 陶霞菲 （浙江建设职业技术学院， 杭州311231） 摘要： 设计了一种应用于计算机的低噪声开关电源电路， 通过调节PWM占空比来达到系统稳定输出的目的， 同时通过内部保护电路来监控和 保护3. 3V/5V/12V输出电压。 根据计算机电源系统对该电路以及内部模块电路进行了介绍和分析。 仿真和测试结果表明， 采用该开关电源控制电路组成的系统在提高电路性能的同时， 可以有效提高系统的稳定性和抗噪性， 具有输出电压精度高、 输出纹波小、 低噪声、 安全可靠等特点。 关键词： 脉宽调制； 误差放大器； 低噪声； 开关电源电路； 保护电路
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