2018中国科技小微金融发展高峰论坛将在成都成华举行

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  31日,四川新闻网记者从成都市成华区获悉,作为2018年天府金融论坛子论坛,11月1日,2018中国科技小微金融发展高峰论坛将在成都成华举行。据悉,本次论坛以“新经济 新金融 新动能创新科技小微融资 建设西部金融中心”为主题,由成华区人民政府主办。

  本次论坛,将针对金融助力科技创新与科技成果转化,服务实体经济等议题,来自产业界、学术界的代表将进行深入的探讨交流。深度解析如何进一步缓解科技中小微企业融资难题,提升金融服务实体经济能力与效率。值得关注的是,当天,西部创新科技金融服务联盟将在成华区正式启动,成华企业服贷投联动科技金融服务平台也将正式落地。

  “此次会议召开,对于打造成华区科技小微金融品牌,扩大成华区金融影响力,助力成华金融后发赶超具有积极意义。同时,将助力打响天府金融名片,为成都推进国家西部金融中心建设助力。“成华区相关负责人介绍说。

  随着中国金融行业监管和整顿的到来,人们发开始现互联网金融只是一个开始,而科技金融将会给金融生活、甚至日常生活带来巨大的变化。对此,会议当天,金融届重量级嘉宾悉数到场,将为来宾解读国际金融前沿成果及科技小微金融发展的最新趋势;国内投贷联动试点区域及银行代表汇聚一堂,共同探讨科技小微金融在国内遭遇的瓶颈和解决办法。

  值得一提的是,当天,全国首个旨在助推新经济产业发展的成华区“服贷投”联动科技金融服务平台将正式授牌。同时,西部创新科技金融服务联盟正式启动。

  据悉,成华区正在打造更完善的金融业配套,实现金融业集聚发展。力争通过5年发展,形成3个特色金融产业集聚区,6座金融专业特色楼宇。创投金融聚集发展,证券类、股权类创投机构入驻数量达800家,管理规模超过1000亿元;“服贷投”联动科技金融服务平台立足西部辐射全国,力争成为全国“投贷”联动试点地区。大力引进各类金融机构,力争到2020年引进600家类金融机构,到2022年引进900家类金融机构。

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