小编: ,接待人员是副总经理、董事会秘书张丽君,接待地点公司南山总部5楼会议室
,接待人员是副总经理、董事会秘书张丽君,接待地点公司南山总部5楼会议室。
PCB行业下游领域非常分散,景气度与下游领域的情况密切相关,因此不能一概而论。相对而言,公司相关的应用领域中,通信领域今年表现比较稳定,工控、医疗等领域也具有较强的抗周期性,整体相对稳定。
目前仍是通信市场占据核心地位,占比在六成左右。其它市场如医疗、工控等相对分散,占比会动态调整。
主要体现在5G通信产品具备的一些特征,如MIMO天线技术、高频/高速大容量材料应用、高密集组网等,此外,产品尺寸也有所变化,从而对材料加工工艺、整体精度、功能集成性等方面都提出更高要求。
一项产品从前期研发到产业化,在企业内部通常有较长的演进过程,涉及到技术储备、产品把控、内部工艺设计等各个方面,由于PCB生产工序复杂、技术门槛高,表现更为明显。公司在5G方面已经与客户进行前期预研,为此准备了2年,准备相对充足。此外,公司进入通信领域早,紧跟通信市场的每一次变化,并积极跟进大客户产品研发过程,至今已有多年积累。对于新的技术点,公司能更加准确和深层次地把握。
公司目前经营方面一切正常,PCB业务产能比较饱满,与5G相关的技改在有序进行;基板业务Q4由于行业的季节性因素略有波动,但属于正常范围。
Q6、南通新工厂当前情况如何?和公司原有工厂相比,南通工厂优势主要体现在哪些方面?
南通募投项目建设的PCB工厂于今年下半年正式投产,目前正在产能爬坡阶段,整体爬坡进度较为顺利。与公司原有工厂相比,南通智能工厂信息化、自动化程度更高,在节约人工成本方面有一定效果显现,品质稳定性也更具保障。在南通工厂顺利爬坡的情况下,公司已考虑将智能制造的经验向其他工厂推广。
短期内产能主要增量来自于南通智能工厂的产能释放。长期来看,公司内部会继续着力投资技改相关项目,采用补齐瓶颈工序等方法,提升PCB整体生产能力;同时,公司也已将新建项目纳入考虑,在风险把控的前提下会根据市场需求紧抓机会。
Q8、目前无锡、南通环保指标利用到何种程度,扩产是否会在环保方面存在压力?
公司在无锡、南通的生产基地环评批复时环评指标均与土地面积挂钩,目前还有一定土地余量,扩产暂不存在环保方面压力。
当前公司的基板业务主要在深圳龙岗生产基地,产能约20万平米/年。无锡生产基地的基板募投项目正在有序建设,该项目达产后,预计可新增产能60万平米/年。
公司具备软板加工技术,但目前尚未专设软板产线,相关产品以刚挠结合板为主。
对于电子装联产品,公司通常采用Turnkey、Consign两种模式进行销售。Turnkey模式下,根据客户订单需求,公司自行组织原材料采购,完成生产后交付产品,按照包含原材料的全成本确定销售价格并确定营业收入,该模式下毛利率相对较低;Consign模式下,客户提供绝大部分原材料,公司仅自主采购少数辅料,在完成生产并交付产品后,仅向客户收取加工费用,并以加工费用作为营业收入,该模式下毛利率相对更高。Turnkey、Consign两种模式占比的变化会影响到PCBA业务毛利率变动。
近期苏宁易购、天圣制药、金风科技、中光防雷、电连技术等公司相继发布了机构调研公告,具体情况如下表:
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